Опыт работы от 3 лет в сервисном центре, на производстве РЭА или в профильной лаборатории
Уверенная ручная пайка SMD-компонентов типоразмеров от 0402 до 0805, включая микросхемы в корпусах SOIC, QFP/QFN (шаг выводов от 0.5 мм)
Навыки реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA-микросхем начального уровня
Опыт пайки BGA с использованием рем станции
Умение читать электрические принципиальные схемы и топологию печатных плат (поиск компонентов по позиционным обозначениям)
Владение мультиметром: измерение постоянного/переменного напряжения, сопротивления, прозвонка цепей, проверка диодов и транзисторов
Использование осциллографа: базовые навыки захвата сигнала, понимание понятий амплитуды, частоты, периода; умение отличить тактовый сигнал от шины данных
Применение лабораторного блока питания: подача напряжения на плату с ограничением тока для первичной диагностики коротких замыканий (КЗ) и контроля потребления
Навык использования ESR-метра для проверки конденсаторов, знание основных контрольных точек напряжений на материнских платах ноутбуков и ПК
Понимание логики работы цифровых шин (_I2C_, _SPI_, UART) на базовом уровне
Приветствуется опыт работы с испытательным оборудованием
Понимание архитектуры современного ПК, ноутбука или одноплатного компьютера (SBC): назначение PCH/HUB в современных платформах, ШИМ-контроллеров (PWM), MOSFET-транзисторов фаз питания (_VRM_), мультифункциональных контроллеров (_EC/KBC_)
Знание принципов работы основных интерфейсов: USB 2.0/3.x, PCIe, Ethernet
Представление о процессе старта системы: последовательность включения питаний (_Power Sequence_), прохождение сигналов сброса (_RESET_), формирование базовых тактовых частот
Способность визуально идентифицировать вышедшие из строя компоненты (вздутые электролитические конденсаторы, потемневшие резисторы, пробитые защитные сборки)
Опыт программирования/считывания дампов памяти с микросхем SPI Flash/BIOS с помощью внешних программаторов
Навыки базовой механической сборки/разборки корпусов сложной электроники без повреждения крепежа и шлейфов
Навыки ведения технической документации: заполнение актов дефектовки, ведение журнала выполненных ремонтов, фотофиксация этапов разборки
Знание английского языка на уровне чтения технической документации (_datasheets_) и схем