Имеете опыт промышленной разработки СВЧ-, высокочастотной или широкополосной аналоговой электроники
Имеете практический опыт самостоятельной разработки и отладки СВЧ-усилителей и аналоговых трактов на MMIC и/или дискретных высокочастотных транзисторах
Умеете рассчитывать согласование, усиление, устойчивость, шумы, компрессию, нелинейность и режимы работы усилительных каскадов
Уверенно работаете с S-параметрами, диаграммой Смита, insertion loss, return loss, VSWR и хорошо понимаете физику линий передачи и высокочастотных межсоединений
Понимаете влияние паразитных параметров компонентов, корпусов, bond wires, vias, переходов и физической топологии на характеристики устройства
Умеете рассчитывать и моделировать microstrip, stripline, CPWG, дифференциальные и связанные линии, анализировать отражения, потери, coupling и crosstalk
Имеете практический опыт самостоятельной разработки СВЧ-печатных плат и специализированных керамических и/или органических подложек
Понимаете влияние stack-up, материалов, геометрии, металлизации и производственных допусков на характеристики высокочастотного тракта
Имеете практический опыт EM-моделирования и уверенно владеете профильными САПР: Keysight ADS, Ansys HFSS, CST Studio Suite, Cadence AWR или аналогичными
Понимаете различия между схемным, 2.5D и 3D EM-моделированием и умеете проводить совместное моделирование схемы и физической топологии
Способны самостоятельно пройти цикл «расчет → схема → топология → EM-модель → изготовление → измерение → корректировка»
Уверенно работаете с векторным анализатором цепей, осциллографом, генератором сигналов, анализатором спектра и другим лабораторным оборудованием
Умеете интерпретировать результаты высокочастотных измерений, находить причины нестабильности, паразитных генераций и деградации характеристик, самостоятельно ставить инженерный эксперимент
Имеете базовые навыки автоматизации измерений и обработки данных на Python, MATLAB или аналогичных средствах и уверенно читаете техническую документацию на английском языке
Имеете опыт разработки широкополосных усилителей, фотоприемников, модуляторов, драйверов и других высокочастотных аналоговых устройств
Работали с ABF-подложками
Имеете опыт работы с бескорпусными кристаллами, wire bonding, flip-chip, BGA и гибридными сборками
Проектировали переходы die → substrate → PCB, package → PCB, PCB → connector
Работали с ADS Momentum, HFSS 3D Layout, Cadence Allegro Package Designer, Sigrity или Ansys SIwave
Имеете опыт TDR/TDT, de-embedding, TRL-калибровки и автоматизации измерений через SCPI/PyVISA